在21世紀，手機已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡馁N身物品。

隨著智能手機功能的不斷豐富，手機結構越來越復雜。小區(qū)域被工程師壓縮了無數(shù)次，以換取較佳的設計效果。面對如此復雜的加工，更多、更少、微妙的不均勻會影響整個手機的運行。因此，為了確保每個部件的**鑲嵌和集成，必須采用高精度的焊接加工方法。

激光焊機利用高能激光脈沖在小區(qū)域局部加熱材料。激光輻射的能量通過熱傳導向材料內(nèi)部擴散，熔化材料，形成特定的熔池，達到焊接的目的。激光焊接熱影響小，變形小，焊接速度快，焊縫光滑美觀，適用于手機各部件的焊接。那么，手機上需要激光焊接的零件是什么呢？

激光焊機在手機框架外框和彈片上的應用

手機彈片就像連接4G和5G就像樞紐一樣，鋁合金框架與手機板的其他材料結構相連。金屬彈片通過激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、耐腐蝕的作用。鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料也可以用激光焊接到手機上。

手機上有激光焊機u 應用數(shù)據(jù)線電源適配器

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。目前，許多國內(nèi)電子數(shù)據(jù)線制造商采用激光焊接工藝進行焊接。

激光焊機在手機內(nèi)部金屬零件之間的應用

手機內(nèi)部有許多需要連接的金屬零件。電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模塊激光焊接、手機射頻天線激光焊接等。激光焊機在焊接手機攝像頭時不需要工具接觸，避免了工具與設備表面接觸造成的設備表面損壞，加工精度高。它是一種新型的微電子包裝和連接技術，可**應用于手機中各種金屬零件的加工過程。

手機芯片和激光焊接機pcb板上的應用

手機芯片通常是指應用于手機通信功能的芯片，Pcb板是電子元件的支撐，是電子元件電氣連接的供應商。隨著手機輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊不再適合焊接手機內(nèi)部部件。激光焊接自發(fā)展以來已滲透到各個行業(yè)。激光焊接效率高，質(zhì)量好，使用壽命長，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。許多制造商都在使用它。