手機早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚馁N身物品。

隨著智能手機功能的不斷豐富，手機結(jié)構(gòu)越來越復雜。小區(qū)域被工程師壓縮了無數(shù)次，以換取較佳的設(shè)計效果。面對如此復雜的加工，多一點，少一點，細微的不均勻會影響整個手機的運行。因此，為了保證每個部件的**鑲嵌和集成，必須采用高精度的焊接加工方法。

激光焊接機利用高能激光脈沖在小區(qū)域局部加熱材料。激光輻射的能量通過熱傳導向材料內(nèi)部擴散，熔化材料，形成特定的熔池，達到焊接的目的。激光焊接熱影響小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑美觀，適用于手機各部件的焊接。那么，手機上需要激光焊接的零件是什么呢？

激光焊機在手機框架外框和彈片上的應(yīng)用

手機彈片就像連接4G和5G就像樞紐一樣，將鋁合金框架與手機板的其他材料結(jié)構(gòu)連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、耐腐蝕的作用。鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料也可以用激光焊接到手機上。

手機上有激光焊機u 數(shù)據(jù)線電源適配器的應(yīng)用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。目前，國內(nèi)許多電子數(shù)據(jù)線制造商采用激光焊接工藝進行焊接。

激光焊機在手機內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用

手機內(nèi)部有很多金屬零件，需要連接在一起。常見的手機零件焊接包括電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模塊激光焊接、手機射頻天線激光焊接等。激光焊機在焊接手機攝像頭時不需要工具接觸，避免了工具與設(shè)備表面接觸造成的設(shè)備表面損壞，具有較高的加工精度。它是一種新型的微電子包裝和連接技術(shù)，可**應(yīng)用于手機中各種金屬零件的加工過程。

激光焊接機在手機芯片和pcb板上的應(yīng)用

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通信功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。